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资本市场“苏州板块”喜迎开门红
发布日期:2020-01-03 浏览次数: 字体:[ ]

1月2日,在2020年的第一个发审日上,苏州板块迎来首家上会企业——苏州赛伍应用技术股份有限公司(以下简称”赛伍技术“)。赛伍技术由苏州本地券商东吴证券保荐。


赛伍技术坐落于苏州市吴江区,于2008年成立,主要从事薄膜形态功能性高分子材料的研发、生产和销售,产品主要有太阳能背板、太阳能电池封装胶膜、超薄胶带、保护膜、耐高温热固型绝缘胶膜等,产品广泛应用于光伏、智能手机、声学产品、高铁车辆和智能空调等领域。招股书显示,赛伍技术此次公开发行股份数量为不低于4,000万股,计划募集资金6.74亿元,将用于年产太阳能背板3,300万平方米项目;年产压敏胶带705万平方米、电子电气领域高端功能材料300万平方米、散热片500万片、可流动性导热界面材料150吨项目;新建功能性高分子材料研发创新中心项目和补充流动资金。


1月2日也是2020年A股首个交易日,三大股指强势走高,沪指盘中一度逼近3100点大关,深成指数和创业板指数收涨近2%。在科技股的带动下,行业板块几乎全线走强,网红经济题材迎来爆发。苏州科技板块整体表现较佳,东山精密、晶方科技、世名科技、沪电股份涨幅居前。